輕觸開(kāi)關(guān) 的定位腳與PCB定位孔中間若有干與將會(huì)對(duì)其SMT貼片工藝流程發(fā)病危害，倘若其公役協(xié)作臨界值，將會(huì)有必然的機(jī)械設(shè)備應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳和PCB定位孔的公役積。

輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳與PCB定位孔中間若有干與將會(huì)對(duì)其SMT貼片工藝流程發(fā)病危害，倘若其公役協(xié)作臨界值，將會(huì)有必然的機(jī)械設(shè)備應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳和PCB定位孔的公役積累剖析，測(cè)算出定位腳與定位孔中間的最少間隙為-0.063mm，也就是說(shuō)存有輕度干與。

        因此，在SMT貼片系統(tǒng)進(jìn)程中存有輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳不可以非常好地插進(jìn)PCB定位孔的風(fēng)險(xiǎn)。比較嚴(yán)重的欠佳狀況，在流回電焊焊接時(shí)會(huì)被看著查驗(yàn)位發(fā)覺(jué)。輕度的欠佳將會(huì)忽略到后工序，并發(fā)病必然的機(jī)械設(shè)備應(yīng)力。根據(jù)均方根總和（RootSquareSum）剖析法猜想，該不合格率為7153PPM。

提議將PCB定位孔限度和公役從0.7mm+/-0.05mm改動(dòng)為0.8mm+/-0.05mm。對(duì)于提升方案再度開(kāi)展公役總計(jì)剖析。成效說(shuō)明定位柱與定位孔中間的最少間隙為+0.037mm，干與的風(fēng)險(xiǎn)也就清除了。

  器械構(gòu)造：

        對(duì)現(xiàn)階段應(yīng)用的輕觸開(kāi)關(guān)的構(gòu)造開(kāi)展剖析，發(fā)覺(jué)元器件的2個(gè)電焊焊接腳位是懸在空中的，它同PCB通孔中間有60um的間隙，這對(duì)SMT焊接方法明確提出了挑戰(zhàn)，要求考慮到臺(tái)階網(wǎng)板的應(yīng)用。

根據(jù)同經(jīng)銷商和整體規(guī)劃技術(shù)工程師的溝通交流，發(fā)覺(jué)其他一種種類的4腳位的輕觸開(kāi)關(guān)可以考慮到。4腳位輕觸開(kāi)關(guān)的腳位同通孔中間沒(méi)有間隙，采用一般網(wǎng)板就可以令人滿意SMT加工工藝規(guī)定，而且4腳位輕觸開(kāi)關(guān)對(duì)機(jī)械設(shè)備應(yīng)力的承受力更強(qiáng)。因此，該種類的輕觸開(kāi)關(guān)被引入到事后的試運(yùn)轉(zhuǎn)中開(kāi)展了認(rèn)證。在對(duì)SMT輕觸開(kāi)關(guān)的無(wú)效開(kāi)展加工工藝剖析和認(rèn)證時(shí)不只碰觸到SMT加工工藝，還要求碰觸機(jī)械設(shè)備組裝加工工藝、測(cè)試及可靠性檢測(cè)等好幾個(gè)層面，因此SMT輕觸開(kāi)關(guān)的無(wú)效剖析具備挺大的挑戰(zhàn)。

        分板應(yīng)力：分板系統(tǒng)進(jìn)程中發(fā)病的應(yīng)力可以根據(jù)對(duì)數(shù)控刀片和工裝夾具開(kāi)展提升而降低，但是實(shí)際效果十分比較有限。對(duì)PCB拼板方式整體規(guī)劃開(kāi)展提升也是也許大幅地降低分板系統(tǒng)進(jìn)程中發(fā)病的應(yīng)。PCB拼板方式不一樣的對(duì)接方向?qū)υ骷诜职鍟r(shí)受到的應(yīng)力有挺大的危害，新的拼板方式整體規(guī)劃更改了對(duì)接點(diǎn)的方向。根據(jù)改善整體規(guī)劃，有限元FEA剖析成效猜想應(yīng)力降低了47%，這也將會(huì)大大的降低輕觸開(kāi)關(guān)翹起來(lái)和點(diǎn)焊裂開(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)。

干與解剖分析：干與是發(fā)病機(jī)械設(shè)備應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)較大的因素。因此：對(duì)于輕觸開(kāi)關(guān)的有關(guān)構(gòu)造構(gòu)件開(kāi)展了解剖分析，并根據(jù)有限元解剖析對(duì)不一樣的整體規(guī)劃方案開(kāi)展效仿較為，以確定降低機(jī)械設(shè)備應(yīng)力的提升方案。根據(jù)剖析，專業(yè)QA工作人員發(fā)覺(jué)原來(lái)整體規(guī)劃存有過(guò)多機(jī)械設(shè)備應(yīng)力的潛在性難題。由于沒(méi)有適當(dāng)?shù)臉O限終止方向的設(shè)定，輕觸開(kāi)關(guān)存有0.25mm的過(guò)電壓間距，這為過(guò)多機(jī)械設(shè)備應(yīng)力的發(fā)病出示了也許。分析專業(yè)QA員根據(jù)與整體規(guī)劃工作人員開(kāi)展探討確定了三種處理方案：

        將輕觸開(kāi)關(guān)處的PCB邊界向外拓寬在背光板罩殼處加筋輕觸開(kāi)關(guān)貼片方向向板內(nèi)挪動(dòng)對(duì)無(wú)限位和比較有限位的整體規(guī)劃各自干了有限元剖析，比較有限位的偏移降低了29%，裁切應(yīng)力降低了20%。限位開(kāi)關(guān)消化吸收了電源開(kāi)關(guān)開(kāi)啟系統(tǒng)進(jìn)程中功效于腳位點(diǎn)焊上的絕大多數(shù)應(yīng)力。這也證實(shí)了提升限位開(kāi)關(guān)的重要性。